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众所周知,台积电作为世界上最大的芯片代工制造商,目前已将其芯片工艺升级为3纳米,并有望在明年年底前实现批量生产。与此同时,台积电带来了好消息,芯片工艺又取得了突破,即6纳米的新技术将进入大规模大规模生产阶段。此外,台积电已经生产了约10亿台功能良好、无缺陷的7纳米。

这已经达到了台积电的里程碑效应,如果这一次达到6nm的大规模生产,台积电在世界上的市场可能会更大。然而,由于美国的技术限制,华为与台积电的合作只能暂时搁浅。即使这个好消息持续下去,最终的结果还是使日本半导体成为"顶级",因为华为需要芯片供应,而正是在日本半导体公司能够做到这一点的时候。

华为自去年以来一直在与该公司合作,以达成一项大衣订单。今年半导体需求增加到180亿日元以上,比去年同期增长了31%。由此可见,日本在半导体原材料领域具有绝对优势。只要不涉及美国技术,两家公司就可以达成长期合作,但这两条消息都让公司有点措手不及,因为由于美国相关规定的限制,本应按时运往华为的5G芯片只能在仓库等待机会,现在只能要求其他合同制造商定货。

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